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芯片可靠度測試


?可靠度技術(shù)概念

可靠度是產(chǎn)品以標準技術(shù)條件下,在特定時(shí)間內展現特定功能的能力,可靠度是量測失效的可能性,失效的比率,以及產(chǎn)品的可修護性。根據產(chǎn)品的技術(shù)規范以及客戶(hù)的要求,我們可以執行MIL-STD, JEDEC, IEC, JESD, AEC, and EIA等不同規范的可靠度的測試。

 

測試機臺種類(lèi)


高溫貯存試驗

低溫貯存試驗

溫濕度貯存試驗
 溫濕度偏壓試驗

高溫水蒸汽壓力試驗

高加速溫濕度試驗

溫度循環(huán)試驗

溫度沖擊試驗 

高溫壽命試驗 
高溫偏壓試驗 



技術(shù)原理

可靠性可以定義為產(chǎn)品在特定的使用環(huán)境條件下,在既定的時(shí)間內,執行特定功能,成功達成工作目標的機率。對于可靠性*直接影響的環(huán)境因子有,溫度變化、溫度、濕度、機械應力、電壓等等。可靠性測試主要針對組件在各種環(huán)境下進(jìn)行實(shí)驗,以加速各組件老化及發(fā)生失效現象,進(jìn)而達到改善設計、材料或是制程參數的目的。



環(huán)境測試

· 高溫貯存試驗 在高溫的狀態(tài)下,使組件加速老化。可使電氣性能穩定,以及偵測表面與結合缺陷。

· 低溫貯存試驗) : 在極低的溫度下,利用膨脹收縮造成機械變型。對組件結構上造成脆化而引發(fā)的裂痕。

· 溫濕度貯存試驗) : 以高溫潮濕的環(huán)境,加速化學(xué)反應造成腐蝕現象。測試組件的抗蝕性。

· 高溫水蒸汽壓力試驗)/高加速溫濕度試驗 : 與溫濕度貯存試驗原理相同,不同地方是在加濕過(guò)程中,壓力大于大氣壓力,更加速了腐蝕速度,引發(fā)出封裝不佳的產(chǎn)品,內部因此而腐蝕。

· 溫度循環(huán)試驗) : 使零件冷熱交替幾個(gè)循環(huán),利用膨脹系數的差異,造成對組件的影響。可用來(lái)剔除因晶粒﹑打線(xiàn)及封裝等受溫度變化而失效之零件。

· 溫度沖擊試驗( : 基本上跟溫度循環(huán)試驗原理一樣,差異是加快溫度變化速度。測定電子零件曝露于極端高低溫情況下之抗力,可以偵測包裝密封﹑晶粒結合﹑打線(xiàn)結合﹑基體裂縫等缺陷。

· 高溫壽命試驗( : 利用高溫及電壓加速的方法,在高溫下加速老化,再外加訊號進(jìn)去,仿真組件執行其功能的狀態(tài)。藉短時(shí)間的實(shí)驗,來(lái)評估IC產(chǎn)品的長(cháng)時(shí)間操作壽命。

· 前處里() 對零件執行功能量測﹑外觀(guān)檢查﹑超音波掃瞄(SAT) ﹑溫度循環(huán)﹑烘烤( )浸濕( )等程序。仿真組件在開(kāi)始使用前所經(jīng)歷的運輸、儲存、回焊等變化做為其它可靠性試驗之前置處理。



電磁干擾測試

· 靜電測試

· 電性拴鎖測試

· 電磁波干擾測試

· 測試條

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